5月22日，应可编程芯片与系统研究室主任杨海钢研究员之邀，新加坡南洋理工大学余浩博士来电子所学术交流，并作了题为“When ‘More-Moore’ Meets ‘More-than-Moore’”的精彩学术报告报告。30余名科研人员和学生参加了报告会。

余浩博士首先介绍了新加坡南洋理工大学“CMOS 前沿技术研究团队”的研究工作。他指出，为了继续遵循集成电路著名的摩尔定律，新的3D集成技术可以被应用于芯片系统以增大微系统带宽，同时降低功耗。不仅是CMOS器件，MEMS、传感器和能量收集器都能被集成在3D结构中，以实现多功能微系统。余博士讲述了系统实现中准确管理系统功耗和性能的关键问题，并以其研究团队所设计的芯片为例，介绍了TSV建模，非易失性存储器，3D集成微处理器功耗管理，60GHz RF I/O等技术。

报告气氛活跃，余博士针对与会者提出的问题认真进行了解答，并于会后就3D集成技术与相关科研人员进行了深入的交流和讨论。

余浩博士，1999年毕业于上海复旦大学，获得学士学位，并于2007年在加利福尼亚大学洛杉矶分校（UCLA）电子工程系获得硕士和博士学位。从2006年开始在Berkeley Design Automation作研究工作，2009年在新加坡南洋理工大学电气电子工程学院任助理教授。目前已发表60余篇相关论文，5部著作，有多篇文章获得顶级会议奖项，并获得美国半导体研究协会发明奖1项。

余浩作报告

报告会现场