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| 三维混合信号可编程SoC设计研究 |
| 撰写时间:2008-07-29 |
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三维混合信号可编程SoC设计研究
--中科院“片上可编程系统前沿技术研究”创新团队国际合作伙伴计划海外专家系列专题报告会
美国华盛顿大学史传进教授于2008年6月27日来中科院电子所进行为期一周的学术交流。访问期间，史传进教授作了有关三维混合信号可编程SoC设计研究的学术报告，并与科研人员就相关学术问题和合作等进行了深入讨论。
史传进教授作为“片上可编程系统前沿技术研究”创新团队的海外成员，与电子所可编程芯片与系统研究室合作开展基于三维混合信号技术的新一代FPGA的研究。目前国际上CMOS 45nm工艺已进入量产阶段。随着集成度不断提高，单个硅片上的器件单元数量急剧增加，芯片面积增大，单元间连线的增长既影响电路工作速度又占用大量面积，严重影响进一步提高芯片的集成度和速度，于是产生三维集成电路的新技术思路。三维集成电路的优点是：(1)提高封装密度。多层器件重叠结构可成倍提高芯片集成度；(2)提高电路工作速度。重叠结构使单元连线缩短，并使并行信号处理成为可能，从而实现电路的高速操作；(3)可实现新型多功能器件及电路系统。如把传感器、MEMS器件等功能器件和现场可编程门阵列(FPGA)、数字信号处理器(DSP)、中央处理器(CPU)、存储器(Memory)、模拟前端、射频前端、混合信号等集成电路集成在一起，形成强大的新功能系统。日、美、欧共体各国都在致力于研究三维集成电路，并已制出一些实用的多层结构集成电路。三维集成电路是目前国际上的研究热点。
史传进教授于1994年在加拿大滑铁卢大学获博士学位，2004年被美国华盛顿大学聘为硅系统实验室主任，教授。他长期从事SoC设计自动化、模拟综合技术和通讯电路设计的研究，并在世界上首次开发出三维集成电路和用于三维集成电路的EDA工具，在国际会议和期刊上发表论文100多篇，多次获得最佳论文等奖励。目前担任《IEEE Transactions on Computer-Aided Design of Integrated Circuits and Systems》和《IEEE Transactions on Circuits and Systems》副主编。2006年当选IEEE Fellow。
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