电子所十一室杨海钢研究员、丁健、崔秀海于10月3日至5日出席了在中国香港召开的第19届超大规模集成电路国际会议（19th IFIP/IEEE International Conference on Very Large Scale Integration)，并在会上作专题报告。

该会议主要由国际信息处理联合会、IEEE（电子和电子工程师协会）、CEDA（电子和电子工程师协会电子设计自动化委员会）以及CAS（电子和电子工程师协会电路与系统协会）等组织以及相关的承办单位组织和召开。往届已分别于西班牙马德里、美国亚特兰大、法国尼斯、澳大利亚佩斯、德国达姆施塔特等地召开。

本届会议的主题为“VLSI-SoC”，注册的与会人员共有100余人，包括来自中国、美国、德国、法国、英国、意大利、新加坡、日本等国家及地区的众多著名专家、学者。共有94篇高水平学术论文被接收并被收录会议论文集。论文分成模拟混合信号IC设计，微传感应用电路与系统，3D集成电路设计，可测试设计，数字信号与图像处理IC设计，新器件、MEMS和微系统，原形仿真验证，片上系统、多核系统，嵌入式系统和实时系统，可重构系统，逻辑和高级综合系统，低功耗和热唤醒设计12个专题领域进行报告和讨论。

杨海钢、丁健、崔秀海三人以文章作者的身份出席了会议，并在会上作了题为“Performance Evaluation of Air-gap-Based Coaxial RF TSV for 3D”和“Self-Test Method and Recovery Mechanism for High Frequency TSV Array”的专题报告。国内外同行尤其是3D FPGA领域专家，对报告内容表现了浓厚的兴趣，并提出了一系列具体问题。杨海钢等分别给作了详尽解答，并就一些热点方向性问题与与会同行进行了深入探讨和交流。

本届会议论文和报告代表了国际上超大规模集成电路的研究现状和发展趋势，具有重要的国际影响力。通过此次会议，中科院电子所向世界展示了自己在3D FPGA和可测性设计方面的最新研究成果，展现了电子所在该领域的研究实力和水平。通过与世界级科学家在3D FPGA的设计与测试、多核系统架构、NOC系统等大规模集成路设计领域热点问题的深入交流和探讨，在开阔学术视野的同时，有利于紧跟国际前沿水平并在此基础上进一步自主创新。会议对促进电子所在FPGA和可测性前沿领域内开展高水平的研究工作具有重要的意义，有利于推进电子所更好地承担并完成国家科研任务。