2011年1月11日，电子所可编程芯片与系统研究室承担的“微弱信号读出集成技术研究”课题，在北京顺利通过项目验收。近10位领导和专家听取了课题负责人杨海钢研究员的研制总结汇报，认真审查了项目相关技术文档和测试报告，认为项目很好地完成了合同规定的研究内容，达到了规定的技术指标，其中检测分辨率、温度补偿等优于合同指标近一个数量级，在低噪声读出电路芯片设计技术等方面具有创新性，一致同意项目通过验收。

该项目所设计的微弱信号读出电路具有高精度、低噪声、高温度稳定性等特点，综合指标已接近国际先进水平。该项目的顺利结题，为电子所进一步承担并研制更高性能的微弱信号读出电路芯片奠定了基础，对推动我国微传感信号集成检测技术的发展具有重要意义。（十一室 黄志洪）