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半导体照明工程3年突破关键技术20余项
发布时间:2016-03-30 作者: 【字号:   【点击率: 打印本页 关闭
     本报深圳7月12日电 旨在推进中国半导体照明产业发展的中国(深圳)国际半导体照明展览会,今天在深圳会展中心开幕。国家半导体照明工程协调领导小组组长、科技部副部长马颂德,国务院参事石定环,深圳市常务副市长刘应力及信息产业部、中科院等部门领导出席开幕式。

    2003年,科技部联合信息产业部、中科院等8个部门、行业及北京、上海等15个地方政府全面启动了我国半导体照明工程。经过3年的努力,我国半导体照明领域取得了良好的成绩,在材料、芯片、封装和应用产业化支撑技术方面取得较大突破,共计突破关键技术20余项,申请专利171项(发明专利94项、国际专利4项),送审行业标准3项,制定企业标准17项,并建立了中国半导体照明网及数据库。在产业化方面,新增产值6.2亿元,带动行业创收133亿。建立了厦门、上海、大连、南昌、深圳5个产业化基地,培育出相对完整的产业链。

    马颂德在开幕式上致辞称,自上世纪90年代以来,半导体照明技术日新月异。LED的丰富色彩和数字化可控性,使我们的城市更加多姿多彩和个性化;LED的长寿、高效将大大降低全社会的电力消耗,减轻环境污染;低耗能的LED与太阳能电池结合将使分布式照明能源供应成为可能,将给边远贫困地区带来光明。马颂德同时指出,半导体照明仍有许多技术尚不成熟。技术开发和大规模生产与市场开拓都需要多学科、多行业,甚至社会各界的联合行动。中国也期望与世界各国开展广泛的、平等互利的合作。

    此次展会吸引了美国、加拿大、德国、韩国、日本等国家,以及中国香港、台湾的企业参展,展览面积达7500多平方米。

    文章出处:科技日报
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