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| “工艺提高、性能不见得提高” 芯片设计面临新问题 |
| 发布时间:2016-03-30 |
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| 只要生产工艺不断提高，芯片的面积就会越来越小，性能也会越来越高--这种观点正在受到置疑。其原因就是工艺的提高也带来了生产中不稳定性的增大。此前的芯片设计，考虑的是在温度、电压及生产工艺等不稳定因素影响下可能出现的最差时序，也就是采用最坏情况(Worst Case)设计法。然而，在不稳定性应对技术方面处于领先地位的美国IBM日前在一次研讨会上警告说，这一设计方法今后有可能不再行得通。
生产工艺有所提高，电路速度的平均值就会增加。不过，如果生产中不稳定性增大，性能的最差值将有可能低于上一代技术。这就是最坏情况设计法可发挥效用的极限。作为可替代最坏情况设计法的新型芯片设计方法，IBM提出了统计学(Statistical)芯片设计法。该方法从统计学角度对不稳定因素进行考虑后再做时序设计。
该设计方法由IBM奥斯汀研究实验室(Austin Research Laboratory)开发，Dr. Sani R. Nassif将在5月19日至20日于东京品川举行的“SoC/SiP开发者会议2005(日文)” 上对此发表演讲。该演讲定于5月20日上午举行，将对不稳定性增大对芯片设计的影响、统计学芯片设计方法概要及其意义进行介绍。
日文原文：「微細化したのに，性能が上がらない」，バラつき増大で見直し迫られるチップ設計
来源：http://china.nikkeibp.co.jp/china/news/semi/semi200505100114.html
编辑：孙晓梅 检索日期：2005年5月10日 |
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