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| 我首颗完整射频集成电路芯片面世 |
| 发布时间:2016-03-30 |
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本报讯 12月20日，中国第一颗完整的射频集成电路芯片在上海面世。这款用于PHS/PAS(俗称“小灵通”)手机终端的射频集成电路收发器和功率放大器芯片组，是由一家总部设在上海张江高科技园区的芯片设计企业鼎芯半导体公司开发的。其参数和系统测试表现优异，通话质量清晰。
鼎芯半导体研制的PHS/PAS射频收发器芯片CL3110和功放CL3503芯片射频性能突出。基于本芯片组设计的新款手机能全面满足并超越RCRSTD—28国际标准的要求，灵敏度达到业内领先水平，可以帮助增加网络覆盖，并且极大地降低射频部分和手机整体成本。射频收发器CL3110采用低中频(10.8MHz)架构，使用具有自主知识产权的片内校准算法克服镜像抑制的难题。同时，它内置VCO和小数分频PLL，而且无须外置SAW滤波器，可以大大节约射频解决方案的整体成本。功放CL3503与CL3110配合，可以进一步降低成本，优化射频性能。CL3110和CL3503采用0.35μm的Bi—CMOS工艺，分别采用48脚的QFN封装和16脚的QFN封装。
鼎芯已为数家合作伙伴提供工程样片，以启动基于此射频芯片所开发的新手机的测试和认证工作。
这是到目前为止，中国企业第一次提供国际公认最难设计的完整射频集成电路收发器工程样片。
文章出处: 科技日报 |
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